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外殼與封裝組件的點膠應用


      外殼與封裝組件的自動點膠系統可在生產操作中提供精確度和一致性。

      點膠技術用于不同行業的外殼與封裝組件,包括移動電子產品和醫療器械。使用自動化點膠系統可以在生產環境中取得很高的膠量精度、位置精度和一致性,從而提高生產量??蓛灮c膠過程,包括一系列硬件尺寸、部件表層、膠體傳送和工藝控制。

      提供一系列自動化點膠系統,可滿足不同要求。我們提供的特定解決方案可通過熱熔膠或聚氨酯膠進行粘結,通過膠粘劑密封,通過紫外線固化材料封裝,或通過硅膠或厭氧膠體形成墊片。

      膠體點膠系統包括先進的工藝控制(包括熱控制、膠體壓力調節、重量控制點膠以及質量流量校準)??赏ㄟ^流量測量程序維持重量控制點膠。

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